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晶丰材料专业研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务
晶丰材料由美国归国高层研究科学家创办，拥 有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年成熟经验
晶丰材料不断与国内多个科研机构和高等院校合作，使产品设计开发、生产工艺完善和客户服务的能力迅速提高
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”） 是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料（主要用于半导体封装的高端封装材料）、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的高科技企业，由从美国归国高层研究科学家创办，地处国家自主创新示范区-湖北武汉东湖高新区光谷腹地武汉留学生创业园。公司成立于2007年，致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物。
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经过近一年多积极规划，选址天门经济开发区作为第二生产基地
晶丰团队经过多年的努力，市场占有率逐步增长，公司产品知名度不断提升，晶丰公司将进入快速发展期。随着公司业务扩张，现有厂房已无法满足研发生产需求，我们希望在原有厂房的基础上，积极寻求新增第二生产基地。近期我公司主要负责人应邀赴武汉周边麻城、襄阳、宜昌、汉川、天门等地进行实地考察，得到到各级政府部门支持和帮助。
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