晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”） 是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料（主要用于半导体封装的高端封装材料）、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的高科技企业，由从美国归国高层研究科学家创办，地处国家自主创新示范区-湖北武汉东湖高新区光谷腹地武汉留学生创业园。公司成立于2007年，致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。晶丰材料（EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队，在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验，并做出了杰出成就，使他们成为该行业中世界级的领军人物。 
　　经过近多年的努力，前期的投资投入基本到位。公司目前已建立了全套合理、科学、完善的质量管理制度，完成全部的生产设备、检验设备的投入，逐步引进、培养一批对行业、市场和运作模式十分了解、掌握现代企业经营理念的专业的管理人才、营销人才、科研创新人才及创新团队。 
　　晶丰材料（EPM)在发展过程中,不断与国内多个科研机构和高等院校合作，包括中国科学院微电子研究所、武汉大学、华中科技大学等资深学府,使产品设计开发、生产工艺完善和客户服务的能力迅速提高。产品的成功研发和生产，填补了国内集成电路封装材料领域的空白。随着公司规模的不断扩大，晶丰材料（EPM)的技术和产品已得到越来越多的客户的使用和青睐。产品完全按照国际标准生产，给您日本的质量、美国的管理、国产的价格、韩国的服务。 

　　EPM核心技术 
　　公司总部及研发中心位于美国加州圣地亚哥，拥有自主知识产权。多项专利技术确保了产品质量的稳定，同时也使产品具有自主知识产权的优势竞争能力。产品核心技术包括：芯片底部填充材料系列、导电/非导电芯片粘接剂系列、LED灌封胶、SmartCard（智能卡）包封材料系列、显示屏和触摸屏的粘接材料系列、光纤粘接材料等高端封装材料产品系列的成熟配方技术和相关的工艺流程技术。上述高端封装材料系列均符RoHS无铅化要求，产品应用于目前世界先进的集成电路封装形式(如：BGA, PBGA, CSP, MCM, 3D, SIP, WLP，DCA等)，及广泛运用在显示器和SmartCard（智能卡）封装方面， 是其不可缺少的关键材料之一。 

　　EPM-芯片覆晶填充材料系列 
　　采用新型环氧树脂做基料，可通过JEDEC L3 260℃ 的测试标准和1000次的冷热循环试验，有效的提高了产品的可靠性和抗震能。 
　　采用新型固化剂，改善了产品的室温稳定性，保持了产品可在低温快速固化的特性。 

　　EPM-芯片粘接剂系列 
　　采用独特的原料，使产品能在低温110 – 150℃迅速固化。产品固化后具有良好的粘接强度，很低的吸湿性，以及较低的模量， 有利于通过电子器  件Jedec L2/260C可靠性测试。

　　EPM-LED灌封胶 
　　在双组份的灌封胶产品基础上，研发出客户更方便使用的单组份新型LED灌封胶产品，该产品具有室温稳定，低温固化的特点，并且长期使用不改变颜色。 

　　EPM-SmartCard（智能卡）包封材料系列 
　　引入新的UV固化剂，在产品固化之后，达到理想的硬度、韧性，减小固化的收缩度，同时在高温高湿和加电流的条件下， 不会有有害杂质分解和游离出来，从而保证性能指标的稳定。 

　　EPM-显示屏和触摸屏粘接材料系列 
　　运用本公司独特单体配方而设计制造。本产品无溶剂，无酸，可在18W 紫外灯照下，50S 快速固化。固化后折射率接近玻璃，透过率接近百分之百，适合用于触摸屏的粘接。

　　EPM-光纤粘接材料系列 
　　双组份耐高温环氧树脂类粘接剂。 主要用于光纤连接器， 光无源器件， 光纤跳线和陶瓷插芯等光通讯器件。 同时也用于其它半导体， 电子器件和医用设备器件中。 

　　EPM-其他高端用胶 
　　根据具体客户的特殊需求“量身定做”，研发出具体配方，用于高端系列胶，比如：电池封堵胶、电子器件加固胶等。