庆祝我公司成功通过 RFID芯片封装关键材料的科技攻关评审!

庆祝我公司成功通过 RFID芯片封装关键材料的科技攻关评审!

我公司一直致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。

各向异性导电胶是一种技术难度高，使用条件严苛，不允许丝毫差错的封装材料，长期由德国和日本公司的产品占据市场。

从2023年开始，我公司与国企厦门信达物联科技公司开展合作，充分发挥我公司的化学技术优势，共同研发国产高性能ACP产品。于2024年成功通过了厦门科技局的重大科技攻关项目的揭榜评审。双方强强联合，优势互补，一起开启解决ACP材料国产化及其大规模应用的难题。