公司海外业务恢复正常

三年疫情结束，在全球经济大环境下行形势下，我公司海外业务逐步恢复，海外市场开拓稳步推进，实现稳中有升、逆势飞扬。
公司智能卡胶系列产品于2016年10月首次进入新加坡市场，2020年5月进入台湾市场，2022年8月进入俄罗斯市场，2024年1月进入韩国市场，均获得客户的高度认可，市场份额不断提高

目前，马来西亚客户智能卡胶系列产品测试进展顺利。公司研发的高端IC胶水，有望进入美国本土的高通、英伟达等知名企业，目前正在测试中。

公司未来将积极拓展各类销售渠道，进一步提高公司产品市场份额。同时也会根据市场趋势及反馈，深耕芯片封装材料领域，适时调整公司产品结构，让公司再上新台阶。