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晶丰材料专业研发、生产及销售高端集成电路封装材料、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务
晶丰材料由美国归国高层研究科学家创办,拥 有专家级的技术队伍和资深的管理团队,在集成电路封装材料领域有近20年成熟经验
晶丰材料不断与国内多个科研机构和高等院校合作,使产品设计开发、生产工艺完善和客户服务的能力迅速提高
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司(以下简称“晶丰材料”) 是一家研发、生产及销售高端集成电路封装材料(主要用于半导体封装的高端封装材料)、显示屏和触摸屏的粘接材料、智能卡封装材料并提供相关技术咨询服务的高科技企业,由从美国归国高层研究科学家创办,地处国家自主创新示范区-湖北武汉东湖高新区光谷腹地武汉留学生创业园。公司成立于2007年,致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合,为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。晶丰材料(EPM)拥有专家级的技术队伍和资深的管理团队,在集成电路封装材料领域有近20年的研发、生产服务及供应链方面的运营经验,并做出了杰出成就,使他们成为该行业中世界级的领军人物。
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为公司业务拓展的需要,我公司于2018年决定在天门建立的第二生产基地。经过项目立项—园区厂房建设---配套工程建设---环评验收环节,终于达到生产条件,预计在10月份开始投入生产。
我公司一直致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合,为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。
三年疫情结束,在全球经济大环境下行形势下,我公司海外业务逐步恢复,海外市场开拓稳步推进,实现稳中有升、逆势飞扬。
我公司成功开发新型导电芯片粘合剂DA-5307,目前已通过有关部门鉴定,进入市场销售。其性能达到国际先进水平,该产品系列可在低温(80℃@2小时)快速固化,24小时室温寿命,无论纵向还是横向都有极佳的导电性能,具有极高的剪切强度。
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