为公司业务拓展的需要，我公司于2018年决定在天门建立的第二生产基地。经过项目立项—园区厂房建设---配套工程建设---环评验收环节，终于达到生产条件，预计在10月份开始投入生产。

我公司一直致力于将国际先进的高端电子封装材料技术与中国迅速发展的电子封装工业相结合，为其提供高性能、高质量、低价格的封装材料。

三年疫情结束，在全球经济大环境下行形势下，我公司海外业务逐步恢复，海外市场开拓稳步推进，实现稳中有升、逆势飞扬。

我公司成功开发新型导电芯片粘合剂DA-5307，目前已通过有关部门鉴定，进入市场销售。其性能达到国际先进水平，该产品系列可在低温（80℃@2小时）快速固化，24小时室温寿命，无论纵向还是横向都有极佳的导电性能，具有极高的剪切强度。